包括外觀、材質(zhì)、手感、配色、主界面的實(shí)現(xiàn)以及色彩的設(shè)計(jì)等等。
2. MD（機(jī)械設(shè)計(jì)）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
以手機(jī)為例：
前殼、后殼、手機(jī)攝像頭位置的選擇、固定方式、電池如何連接、手機(jī)厚度等。
如果是滑蓋手機(jī)，如何讓手機(jī)向上滑動(dòng)，如何實(shí)現(xiàn)自動(dòng)向上彈跳，如何插入和拔出SIM卡，這些都是手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的范疇。
繁瑣的部分需要MD人員對(duì)材料和工藝有很好的了解。
3.手機(jī)ID/MD設(shè)計(jì)實(shí)例
移動(dòng) ID/MD 設(shè)計(jì)：
3.1。 主板計(jì)劃的確定
在手機(jī)設(shè)計(jì)公司中，通常分為市場(chǎng)部（以下簡(jiǎn)稱MKT）、外部設(shè)計(jì)部（以下簡(jiǎn)稱ID）、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部（以下簡(jiǎn)稱MD）。
1）在硬件確定的條件下設(shè)計(jì)產(chǎn)品
一個(gè)手機(jī)項(xiàng)目從客戶指定的一塊主板開(kāi)始。 客戶根據(jù)市場(chǎng)需求選擇合適的主板，從方案公司獲得主板的3D圖紙，然后找設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)一定風(fēng)格的外形結(jié)構(gòu)。
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2）重新定義產(chǎn)品
設(shè)計(jì)新的主板，手機(jī)結(jié)構(gòu)工程師需要配合方案公司根據(jù)客戶的要求堆疊新的主板，然后做后續(xù)工作。
當(dāng)設(shè)計(jì)公司MKT的市場(chǎng)部與客戶簽訂協(xié)議，拿到客戶的主板3D圖紙后，項(xiàng)目正式啟動(dòng)，MD工作開(kāi)始。
PCB板圖（平面圖）：結(jié)構(gòu)工程師提供，硬件工程師檢查
外殼定型后，需要內(nèi)部PCB尺寸的CAD（.dwg平面圖）文件，檢查器件的位置和避讓。
結(jié)構(gòu)圖：結(jié)構(gòu)工程師提供，產(chǎn)品和硬件工程師檢查
獲取結(jié)構(gòu)圖（.stp 3D圖），到題
電路圖：硬件工程師提供，結(jié)構(gòu)工程師檢查
獲取板子框圖
北京右手工業(yè)設(shè)計(jì)-右手產(chǎn)品設(shè)計(jì)-致力于為客戶提供工業(yè)設(shè)計(jì),產(chǎn)品設(shè)計(jì),產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì),醫(yī)療產(chǎn)品設(shè)計(jì),醫(yī)療產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),機(jī)器人結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),空間設(shè)計(jì),從產(chǎn)品原型定義,概念設(shè)計(jì),結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)到供應(yīng)鏈整合和品牌建構(gòu)的全面解決方案.
3.2. 制作設(shè)計(jì)指南
要得到主板的3D圖片，不能直接調(diào)用ID，需要MD把主板的3D圖片轉(zhuǎn)換成6個(gè)視圖，計(jì)算出整機(jī)的基本尺寸。 這是MD的基本功。
以帶觸摸屏的手機(jī)為例：
主板長(zhǎng)度為99mm，整機(jī)長(zhǎng)度尺寸為主板兩端加2.5，整機(jī)長(zhǎng)度可以為99 2.5 2.5=104；
主板寬度為37.6，整機(jī)寬度為主板每邊加2.5，整機(jī)寬度可以為37.6 2.5 2.5=42.6；
主板厚度為13.3，整機(jī)厚度為主板頂部加1.2（包括上殼厚度0.9和泡棉厚度0.3），底部加1.1 主板（包括1.0的電池蓋厚度和0.1電池的厚度組裝間隙），整機(jī)厚度可以為13.3 1.2 1.1=15.6。
還需要指出在設(shè)計(jì)ID的形狀時(shí)需要注意的問(wèn)題。 這是一個(gè)完整的設(shè)計(jì)指南。
3.3. 手機(jī)外形的確定
ID 獲取設(shè)計(jì)指南：
首先，您將繪制草圖進(jìn)行構(gòu)思；
接下來(lái)，重點(diǎn)關(guān)注選型方案；
確定接下來(lái)的兩三張草圖，既要滿足客戶所需的創(chuàng)意，又要讓兩三張草圖在風(fēng)格上有所差異；
然后上機(jī)細(xì)化，畫出整機(jī)的完整渲染圖；
在此期間，MD應(yīng)該盡可能地為ID提供技術(shù)支持，比如工藝是否可以實(shí)現(xiàn)，結(jié)構(gòu)是否可以做得更薄。 MD做結(jié)構(gòu)建模。
3.4. 結(jié)構(gòu)建模
1) 收集數(shù)據(jù)
MD需要為ID提供一個(gè)線框才能開(kāi)始建模。 線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓線繪制的，能真實(shí)體現(xiàn)ID的設(shè)計(jì)意圖。 輸出文件可以是 DXF 和 IGS 格式。
如果是DXF格式，MD要按照六視圖的方向排列CAD中不同視角的線框，這樣就可以轉(zhuǎn)入PROE畫線了（旋轉(zhuǎn)不同的線框比較麻煩） 視角直接在 PROE 中）。
還有負(fù)責(zé)的ID提前幫助Rhino中的MD根據(jù)六個(gè)視圖的方向排列不同視角的線框，并保存為IGS格式文件。 MD只需要在PROE中畫線。
有人可能會(huì)問(wèn)，都是畫線，用ID提供的線框直接畫曲面不是更方便嗎？
不可以，ID提供的線框不是參數(shù)化的，不能修改和編輯，限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，所以不建議MD直接使用ID提供的線框。
還有ID不直接對(duì)JPG圖片畫線，讓MD自己畫線，會(huì)更亂。 圖片縮放之間的縱橫比可能會(huì)發(fā)生變化，MD繪制的線條可能與ID的設(shè)計(jì)意圖大相徑庭。 ,所以不建議不畫線直接給JPG圖片ID。
如果有犀牛做的手機(jī)參考面，帶ID就更好了。 其實(shí)ID也是可以建模的，而且rhino的自由度比PROE大，所以ID建模的速度比MD快。 由于對(duì)零件缺乏了解，搭建出來(lái)的表面可能與實(shí)際存在一定的差異，對(duì)后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)沒(méi)有幫助，只能作為參考。
另外，如果是抄襲客戶提供的參考樣機(jī)，或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片，這些都可以為MD建模提供方便。 主板的3D已經(jīng)在MD里了，可以直接找到使用。 不過(guò)最好在使用前先和ID核對(duì)一下，看看有沒(méi)有錯(cuò)誤，有沒(méi)有收到更新版本，否則，等待結(jié)構(gòu)完成。 發(fā)現(xiàn)板子錯(cuò)了是很麻煩的。
2) 概念拆解
在啟動(dòng)MD之前，首先要考慮如何拆解手機(jī)。 做手機(jī)有一個(gè)很重要的思想，就是手機(jī)的外殼里面一定要有一個(gè)主體。 主體的強(qiáng)度最好，厚度最厚，整機(jī)的強(qiáng)度全靠他，其他的零件都附在他身上，所以手機(jī)的結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，主板 也固定在主體上。
如果上殼厚且適合主體，主板通常安裝在上殼上。 如果下殼較厚且適合主體，則主板通常安裝在下殼中。 難度也會(huì)增加。 如有必要，與結(jié)構(gòu)同事討論和權(quán)衡，以嘗試找到最佳的拆卸方案。
拆解方案確定后，還要考慮各殼之間的吃水。 上下殼出模應(yīng)在3度以上，五金裝飾片四周的拔模應(yīng)在5度以上。
3) 外觀面圖
外觀面是指手機(jī)的外輪廓面。 一個(gè)好的曲線創(chuàng)造一個(gè)好的表面。 畫線時(shí)，必須靠近 ID 線框。 尊重ID的創(chuàng)造力是結(jié)構(gòu)工程師的基本訓(xùn)練。
同時(shí)，線條應(yīng)盡可能平滑，曲率變化應(yīng)盡可能均勻，并應(yīng)考慮拔模斜度。 如果內(nèi)徑線的拔模角度與結(jié)構(gòu)要求不一致，可以與內(nèi)徑協(xié)商。 如果對(duì)外觀影響不大，可以通過(guò)結(jié)構(gòu)畫線等輪廓線的拔模斜度直接修正，如果塑料外殼保留拔模斜度，會(huì)大大破壞ID的創(chuàng)意。 您可能希望將塑料模具視為四面位置。 畢竟手機(jī)是高端消費(fèi)品，這筆投資是值得的。
手機(jī)的外觀大多是對(duì)稱的，只需要做一半的外觀面，另一半在背面拆零件的時(shí)候是鏡像的。 完成外觀面后，先自行檢查拔模和平整情況，然后制作裝配圖并放大面。 把它和主板放在一起，看看基本尺寸是否夠用。 最后請(qǐng)ID檢查人物是否符合設(shè)計(jì)要求。 確認(rèn)ID后，即可拆卸零件。
4) 初步拆解
此時(shí)的拆卸是為了確認(rèn)外觀，為客戶制作外觀樣機(jī)。 不需要做脫殼，但是從外觀上可以看到的部分要單獨(dú)繪制，方便外觀原型做不同的表面效果。 圓角應(yīng)該用圓角填充，但這不能省略。 總裝圖中對(duì)零件的命名和分布有要求。 例如，按鈕是為按鈕工廠制造的，可以集中在一個(gè)組件中。 報(bào)價(jià)和模具鑄造可以很方便地以組件的形式發(fā)出。
5) 建模數(shù)據(jù)的輸出
MD建模完成后，在PROE圖紙中制作整機(jī)六視圖，傳輸DXF線框文件反饋給ID，調(diào)整工藝標(biāo)注。 修改需要適當(dāng)更新ID，進(jìn)一步完成工藝圖，注明外觀各視覺(jué)部分的材質(zhì)和表面工藝。
可發(fā)布更新的工藝圖膠片資料，配合MD的3D造型圖，制作外觀原型。
3.5. 外觀樣機(jī)制作及外觀調(diào)整
有專門的原型廠生產(chǎn)外觀樣機(jī)。 制作一部直板手機(jī)需要 3~4 天。 外觀板堅(jiān)固，不可拆卸。 主要用于為客戶確認(rèn)外觀效果。 現(xiàn)在外觀原型的按鈕可以嵌套在底部了。 小塊，手感，和真機(jī)一樣。 客戶收到后會(huì)進(jìn)行評(píng)估并提出修改建議。 MD負(fù)責(zé)改進(jìn)后，就可以啟動(dòng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。
3.6. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
結(jié)構(gòu)的細(xì)化應(yīng)從整體布局入手。 我主張先做結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃，即先做上下機(jī)殼、螺柱、主扣的結(jié)構(gòu)。 完成這三個(gè)步驟后，手機(jī)的框架就搭建好了。 然后按照從上到下、從上到下的順序完成詳細(xì)結(jié)構(gòu)。 從上到下是指先完成上殼組裝，再完成下殼組裝。 從上到地是指頂部外殼組件中的順序是從頂部的聽(tīng)筒到底部的MIC。 這是總體思路。 您還可以在特定部分進(jìn)行一些訂單調(diào)整。 例如，屏幕占據(jù)比較大的位置。 按順序做。 請(qǐng)注意，每個(gè)細(xì)節(jié)的結(jié)構(gòu)要盡量在下一個(gè)細(xì)節(jié)之前完成，不要給后續(xù)的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量。
1) 停止線的制作
內(nèi)部結(jié)構(gòu)開(kāi)始時(shí)，先將上下殼體脫殼。 一般基本壁厚為1.5~1.8mm。 上下殼之間的間隙為零。 如上所述，如何確定主體。 做公止擋時(shí)，止擋不宜過(guò)深，一般0.6mm就夠了。 為便于裝配，公止擋可適當(dāng)做成拔模角或?qū)駽角。
2）螺旋柱的結(jié)構(gòu)
螺柱是決定整機(jī)強(qiáng)度的關(guān)鍵。 通常在主板上預(yù)留六個(gè)螺絲柱孔。 殼程和螺柱的方式也相應(yīng)發(fā)生了變化。 螺柱不僅要配合主板上的孔來(lái)管理主板，而且螺柱的側(cè)面還需要有加強(qiáng)筋來(lái)夾住主板，這樣結(jié)構(gòu)才可靠。
3）主扣的布局
4）上殼裝飾五金件的固定結(jié)構(gòu)
上殼裝飾五金一般采用不銹鋼或鋁材，厚度為0.4mm或0.5mm，用導(dǎo)熱膠、雙面膠或卡扣固定。 表面可以拉絲、電鍍和激光雕刻。 鋁材可以氧化成各種不同的顏色，邊緣可以切割出亮邊。
5) 屏幕的固定結(jié)構(gòu)
屏幕就像手機(jī)的臉，要不要保護(hù)好，建個(gè)柵欄？
就是用上殼長(zhǎng)出一圈周圍的骨頭，支撐在主板上（留0.1mm的間隙），把LCD密封起來(lái)。 即使受到外力撞擊，也會(huì)壓在上殼周圍的骨頭上，因?yàn)橹車墓穷^比屏幕高。 .屏幕正面不能與上殼直接接觸。 如果你用力擊打它，它會(huì)粉碎屏幕。 您必須在屏幕正面放置一圈 0.5 毫米厚的泡沫。 壓縮后的泡沫厚度為0.3mm。 上殼之間的間隙為0.3mm。
我提到了整機(jī)厚度的計(jì)算方法。 在這里，請(qǐng)注意屏幕前部的厚度是如何計(jì)算的。
為了方便屏風(fēng)的安裝，我們會(huì)在周圍骨骼的頂部加一個(gè)倒角。 當(dāng)然，如果屏幕周圍有元件，則需要部分減少膠水來(lái)避免。 間隙應(yīng)至少為 0.2mm。 如果是FPC，避免了屏幕和主板的連接，腹膜和FPC的間隙應(yīng)該在1.0以上。
6) 手機(jī)固定結(jié)構(gòu)
聽(tīng)筒是手機(jī)的發(fā)聲裝置。 它通常位于屏幕頂部。 除了定位，還需要有一個(gè)密封良好的音腔。 結(jié)構(gòu)上，聽(tīng)筒外側(cè)采用一圈骨頭環(huán)繞，與屏幕類似。 周圍的骨頭不需要支撐在主板上，足以覆蓋聽(tīng)筒厚度的2/3。 然后在上殼上形成一圈環(huán)繞骨環(huán)繞聽(tīng)筒的音孔，將環(huán)繞骨壓在聽(tīng)筒正面的泡沫上，形成環(huán)繞聲腔，相對(duì)封閉的音腔就足夠了 在上殼上開(kāi)一個(gè)音孔，上殼的音孔范圍應(yīng)在聽(tīng)筒的音孔范圍內(nèi)。
從外觀上看，聽(tīng)筒的音孔位置會(huì)做一些簡(jiǎn)單的裝飾，比如覆蓋一塊網(wǎng)狀鎳片（見(jiàn)附圖）。 也可作為電鍍塑料飾件與防塵網(wǎng)配套使用。 注意塑料裝飾件。 通常采用熱膠柱固定，防塵網(wǎng)貼在聽(tīng)筒音腔內(nèi)側(cè)。
7）前置攝像頭固定結(jié)構(gòu)
前置攝像頭位于主板正面，采用PFC，連接器與主板相連。 相機(jī)的定位也是通過(guò)在上殼上用一圈骨頭包圍相機(jī)來(lái)確定的。 相機(jī)就像手機(jī)的眼睛。 為了保證良好的拍攝效果，相機(jī)前鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu)，以防止灰塵或異物進(jìn)入并阻擋視線。 透光性能和耐磨性，相機(jī)鏡頭由玻璃制成，底部絲網(wǎng)印刷。 絲網(wǎng)印刷的目的是覆蓋鏡片和外殼之間的雙面膠。
值得一提的是，相機(jī)鏡頭的組裝是在整機(jī)組裝的最后階段完成的。 整機(jī)合上并鎖好螺絲后，用氣槍小心地吹鏡頭，然后用雙面膠將鏡頭粘在鏡頭上。 在外殼上，蓋住鏡頭。
8) 省電模式鏡頭固定結(jié)構(gòu)
省電模式鏡頭的使用頻率較低。 有些手機(jī)有省電模式設(shè)置。 需要在手機(jī)殼上開(kāi)一個(gè)天窗，讓里面的感光ID能夠感應(yīng)到外界的亮度。 覆蓋透鏡，透鏡可以從PC片上剪下來(lái)直接貼在外殼外面，也可以做成注塑導(dǎo)光柱，用熱膠固定在外殼里面。
9) MIC固定結(jié)構(gòu)
MIC位于手機(jī)底部，就像手機(jī)的耳朵一樣。 它是將外部聲音轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的組件。 因此，外部聲音應(yīng)無(wú)阻礙地傳輸?shù)組IC，同時(shí)應(yīng)防止外殼內(nèi)腔的聲音受到影響。 說(shuō)到MIC，結(jié)構(gòu)中必須要有周圍的骨骼。 同時(shí)，MIC本身需要用橡膠套包裹，正面只露出一個(gè)小孔來(lái)感應(yīng)聲音。 前部還必須與外殼很好地配合。 音孔一般為1.0mm圓孔。
MIC與主板的連接方式可以是線焊、FPC焊或主板上的通焊。
10) 主按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
手機(jī)主要按鍵按厚度可分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵。 以往使用翻蓋機(jī)時(shí)，滑蓋機(jī)的厚度有限，按鍵空間厚度不足2mm。 直接使用片材和硅膠的結(jié)構(gòu)。 它可以是薄鋼板或PC板。 為保證按鍵不連動(dòng)，片材上的不同功能鍵會(huì)通過(guò)通孔隔開(kāi)（如V3手機(jī)的主按鍵）。 功能是獲得良好的按鍵手感。
現(xiàn)在市場(chǎng)上大部分的糖果機(jī)。 我以PR按鈕為例，講講主按鈕的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 直板機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工作量分為100個(gè)部分。 我認(rèn)為關(guān)鍵部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)占30%。 殼組件占30%，下殼組件占40%，可見(jiàn)關(guān)鍵的重要性。 PR鍵包括鍵帽總成、支架和硅膠三部分。 有些按鍵還在鍵帽組件和支架之間添加了遮光紙。 防止按鍵之間的光傳輸。
支架材質(zhì)根據(jù)按鍵厚度來(lái)確定。 可與PC或ABS注塑成型，厚度0.8-2.0mm； 也可直接用PC板沖壓而成，厚度為0.5、0.6或0.7mm； 當(dāng)按鍵厚度不夠時(shí)，支架材質(zhì)采用0.15mm厚的不銹鋼片，但考慮到ESD（靜電測(cè)試）時(shí)鋼板對(duì)主板的影響，需要在上面折一段懸臂 鋼片兩面與DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通，或與按鍵PCB連接 頂部接地銅箔導(dǎo)電，硅膠片厚度0.3mm，正面長(zhǎng)凸臺(tái) 與鍵帽膠相匹配。 背面延伸了 DOME 柱和插座件。
11) 側(cè)鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
側(cè)鍵位于手機(jī)的左右兩側(cè)或頂部，功能通常為音量鍵、拍攝鍵、開(kāi)機(jī)鍵或鎖定鍵。
結(jié)構(gòu)比主按鈕簡(jiǎn)單。 側(cè)按鍵在主板上的位置通常是通過(guò)焊透幾個(gè)橫向按壓的機(jī)械按鍵來(lái)固定的，一個(gè)機(jī)械按鍵對(duì)應(yīng)一個(gè)功能。
機(jī)械側(cè)鍵的優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，手感好。
還有FPC按鍵，主板預(yù)留焊盤位置，表面焊接固定一塊FPC按鍵板。 FPC按鍵板彎曲后朝向側(cè)面，按鍵板上的插座可以感應(yīng)到觸摸壓力。
FPC式側(cè)鍵的優(yōu)勢(shì)在于，在主板不變的情況下，側(cè)鍵的中心位置可以根據(jù)需要進(jìn)行微調(diào)。
側(cè)鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)通常采用PR的形式。 與主按鈕相比，側(cè)按鈕不需要是按鈕支架。 硅膠部分是必不可少的，以改善手感，不要太硬。 表面處理可以是原色、噴油或電鍍。 由于沒(méi)有LED燈，側(cè)鍵不需要透光，水晶鍵帽也很少使用。 功能字符一般是通過(guò)凹刻在鍵帽上制作的。
側(cè)扣的固定是在側(cè)扣的側(cè)面伸出一只耳朵，然后用外殼延長(zhǎng)骨夾住。 這主要是為了防止在整機(jī)組裝過(guò)程中按鈕松動(dòng)。 一旦關(guān)閉外殼，側(cè)鍵的夾持部分基本上沒(méi)有任何作用，夾持部分的配合間隙為零。
12) USB膠塞結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
USB 插頭是用來(lái)保護(hù) USB 連接器的蓋子。
材料：
為了方便開(kāi)合，通常使用較軟的TPE或TPU材料。
結(jié)構(gòu)劃分：
USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體、手位、舌片、定位柱四部分。
顏色和符號(hào)：
顏色為黑色或接近外殼的顏色，USB的功能字符凹刻在機(jī)身上，手柄位置可以凸出或挖一塊做凹。
舌部是USB膠塞伸入U(xiǎn)SB連接器內(nèi)防止松脫的膠骨，定位柱是固定在外殼上的USB膠塞的倒扣，可以做成外插式 或直壓式（直接卡在外殼上）。 之間）。
手機(jī)上類似的結(jié)構(gòu)是T-FLASH卡或SD卡的膠塞。 較長(zhǎng)的膠塞也可以做成PR結(jié)構(gòu)，即本體和手柄部分采用硬質(zhì)橡膠，內(nèi)部的插入和固定部分采用硬質(zhì)橡膠。 軟膠料、硬膠料和軟膠料用膠水粘合在一起。
13) 螺孔膠塞結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
手機(jī)表面外露的螺帽會(huì)影響美觀，必須用螺孔膠塞蓋好。 不能蓋住電池蓋中的螺帽。 螺孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，模具可以和USB膠塞放在同一個(gè)模具里。 它是由模具廠制造的。 螺孔膠塞類似于圓柱形。 為了方便和方便取用，內(nèi)部可以挖空。 螺孔膠塞外表面應(yīng)與外殼輪廓面一致，直徑應(yīng)盡量?。ū嚷菘仔。?。 帽蓋直徑大1.0mm。）如果左右螺孔膠塞的外表面不同，不能互換，必須在螺孔膠塞的圓柱面上做一個(gè)防呆槽，以區(qū)分它們 .
根據(jù)結(jié)構(gòu)需要，螺孔膠塞可以與螺絲的不同軸線偏心，只要能蓋住螺帽即可。
因?yàn)檎麢C(jī)的拆解必須用到螺絲，為了驗(yàn)證手機(jī)沒(méi)有私自拆過(guò)，有的廠家會(huì)在電池蓋的螺絲孔上面挖一個(gè)平臺(tái)，貼上一張易碎的紙。 如果要松開(kāi)螺絲孔中的螺絲必須破壞易碎的紙張。 貼易碎紙的平臺(tái)必須根據(jù)易碎紙的尺寸設(shè)計(jì)。 觸及易碎的紙張。
14) 喇叭固定結(jié)構(gòu)
揚(yáng)聲器的音腔結(jié)構(gòu)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：
一個(gè)。 揚(yáng)聲器的前音腔必須關(guān)閉
如果喇叭和外殼直接匹配，喇叭和外殼之間必須貼一個(gè)環(huán)形泡沫密封，喇叭的側(cè)面必須用外殼的長(zhǎng)環(huán)包圍，單邊間隙應(yīng)為0.1 毫米。
如果喇叭和外殼之間有天線支架，那么喇叭和天線支架之間必須貼上環(huán)形海綿密封，天線支架和外殼之間也必須貼上環(huán)形海綿， 使喇叭發(fā)出的聲音可以通過(guò)外殼上的音孔傳播。
灣。 揚(yáng)聲器前音腔高度應(yīng)大于1.5mm
揚(yáng)聲器音腔高度是指揚(yáng)聲器正面到外殼內(nèi)壁的垂直距離。 為了保證揚(yáng)聲器的音腔有足夠的高度，外殼音腔內(nèi)的膠水厚度甚至可以減薄到0.6mm。
C。 音孔面積必須達(dá)到音箱出聲面積的15%，音孔面積為音孔總面積之和
揚(yáng)聲器的聲音輸出區(qū)域是去除揚(yáng)聲器正面的泡沫后中間部分的區(qū)域。 , 音孔面積可與揚(yáng)聲器發(fā)聲面積一樣大，即100%。
對(duì)于大部分手機(jī)來(lái)說(shuō)，喇叭的音腔為1.5~4mm，音孔面積占喇叭聲音輸出面積的15%~20%，音效更佳。
d。 出聲口的結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)潔的方法是直接在外殼上開(kāi)孔，可以是一排圓形孔，也可以是一組細(xì)長(zhǎng)孔。
為防止灰塵和異物進(jìn)入音腔，可在外殼內(nèi)側(cè)附上防塵網(wǎng)。 為美觀起見(jiàn)，可在出音口外側(cè)貼上鎳片、PC片等裝飾件。 鎳片的網(wǎng)眼直徑可以小到0.3mm，在使用鎳片的情況下，外殼內(nèi)側(cè)不能安裝防塵網(wǎng)。
e. 揚(yáng)聲器的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對(duì)高頻部分影響較小，所以沒(méi)有要求。
為了獲得良好的低音效果，如果主板上沒(méi)有元器件的干擾，可以使用天線支架與主板配合，通過(guò)貼泡沫密封揚(yáng)聲器后音腔，形成一個(gè) 后音腔。
現(xiàn)在為了得到更震撼的低音效果，喇叭家族中出現(xiàn)了振動(dòng)喇叭。 根據(jù)聲音的大小，振動(dòng)喇叭可以產(chǎn)生不同強(qiáng)度的振動(dòng)，這種振動(dòng)通過(guò)外殼直接傳遞到用戶的手上。
15) 下殼下攝像頭固定結(jié)構(gòu)
下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)與上殼攝像頭類似：
使用FPC或連接器與主板連接；
定位需要周骨；
密封需要泡棉和鏡頭，但不同的是，相機(jī)在下殼下的定位是借助天線支架完成的，而天線支架在下殼中圍繞著相機(jī)的周圍和底部， 修理相機(jī)。
為了保證下殼的攝像頭中心不偏離下殼的拍攝孔中心，仍然需要對(duì)下殼的周邊骨骼進(jìn)行定位。
下殼的攝像頭鏡頭也是在整機(jī)安裝完成后吹掉鏡面灰塵，然后在最后安裝。
16) 下殼裝飾件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
下殼的裝飾件可以是塑料件、IML件、金屬件等。
塑料裝飾件表面可以電鑄成型。 優(yōu)點(diǎn)是金屬感強(qiáng)、檔次高、耐磨性好。 塑料裝飾件直接粘在或扣在外殼上，厚度為0.9~1.0mm。 將具有絲印圖案的FILM置于塑料模具中進(jìn)行注塑成型。 這種FILM一般可以分為三層：基材（通常是PET）、INK（油墨）、耐磨材料、
注塑完成后，F(xiàn)ILM與塑料融為一體，耐磨材料在最外層。 注塑材料多為PC和PMMA，具有耐磨、耐劃傷的效果，表面硬度可達(dá)3H。 IML零件直接膠合或扣在外殼上，厚度至少1.2mm。
鎳片是五金裝飾件中最常用的一種，外形美觀，超薄鑷子厚度0.1~0.15mm，無(wú)需開(kāi)模即可制作，網(wǎng)孔直徑可小至0.3mm。 成型后整體厚度不超過(guò)3mm，臺(tái)階側(cè)斜度應(yīng)大于10度。
鋁板裝飾的厚度為0.4~0.5mm。 因其質(zhì)地柔軟，表面被拉成直線、亂線、波紋、螺旋紋等。陽(yáng)極處理也稱腐蝕處理。 它是通過(guò)電流作用在金屬表面形成的氧化膜。 色澤豐富、色澤美觀、電絕緣性好、耐磨、耐腐蝕性強(qiáng)。 噴砂是為了獲得具有膜光裝飾或精細(xì)反光表面的表面，以滿足柔和光澤等特殊設(shè)計(jì)需要。 高光加工為后加工，在鋁板邊緣銑出斜亮邊，形狀與前導(dǎo)C角相同。
不銹鋼裝飾件的厚度為0.2~0.3mm，硬度高于鋁裝飾件。 過(guò)去顏色單一，但隨著科技的發(fā)展，顏色逐漸豐富。 不銹鋼裝飾件的其他表面處理效果主要有拉絲、高光（機(jī)械拋光）、麻面（噴砂）、亞光等。
17) 電池盒結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
電池是手機(jī)儲(chǔ)存能量的地方。 要求電池安裝方便，接觸良好，翻轉(zhuǎn)不脫落，便于取出。
電池盒的結(jié)構(gòu)必須滿足以下要求：
一個(gè)。 電池盒的基本材料厚度為1.0mm，電池盒底部應(yīng)盡量封閉，有元器件要避元器件，不要有元器件用塑料殼蓋住，以免露出大塊PCB。
灣。 間隙，取放方向單邊間隙0.2mm，拔模斜度3~5度，非取放方向單邊間隙0.1mm，拔模1~2度。 電池盒底部與電池之間的間隙為0.1mm。 電池盒底部膠殼與貼片元件之間留出0.2mm的間隙，電池盒底部膠殼與SIM卡連接器之間留出0.5mm的間隙。
C。 電池取放兩端需要與電池配合，防止松動(dòng)。 可以根據(jù)模擬電池在取放過(guò)程中的旋轉(zhuǎn)來(lái)評(píng)估卡扣量。 手的位置應(yīng)該比指甲略寬。 用手指輕松拔出電池
d。 電池盒應(yīng)保護(hù)電池連接器，即電池放入電池盒后，只能接觸電池連接器的彈片，不允許觸摸電池連接器的本體，以免 避免在跌落測(cè)試期間損壞電池連接器。
18) 電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
電機(jī)是在手機(jī)上產(chǎn)生微弱機(jī)械振動(dòng)的電子元件。 當(dāng)用戶設(shè)置靜音時(shí)，電機(jī)的振動(dòng)可以讓用戶感應(yīng)到來(lái)電。
電機(jī)外形分為圓柱型和扁平型，連接方式主要有焊線式、彈片式、貼片式和插件式。
引線鍵合式、彈片式和插入式圓柱電機(jī)通常在機(jī)體外部有一個(gè)橡膠套。 我們只需將橡膠套套在外殼上即可。 骨與膠套間隙為零，周邊頂部預(yù)留倒角，方便電機(jī)安裝。 注意為偏心輪預(yù)留足夠的轉(zhuǎn)動(dòng)空間，外殼應(yīng)避開(kāi)偏心輪的轉(zhuǎn)動(dòng)范圍至少0.5mm。
扁平電機(jī)沒(méi)有膠蓋，一側(cè)壓在板子上，另一側(cè)直接用雙面膠粘在外殼上，周圍骨頭2/3圈就夠了。 你可能會(huì)問(wèn)，為什么要留下周圍的骨頭？ 1/3的差距？ 原來(lái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不僅要考慮組裝的可靠性，還要考慮拆卸的方便性。 有了1/3的間隙，拆機(jī)的時(shí)候可以用鑷子撬動(dòng)電機(jī)。 感應(yīng)磁鐵的定位要留1/3間隙，也是同理。 扁平電機(jī)也可以固定在天線支架上，一側(cè)用雙面膠粘在天線支架上，天線支架繞2/3圈。 另一面被貝殼的長(zhǎng)橡膠骨壓著。 注意橡膠骨不能用力壓電機(jī)。 在橡膠骨和電機(jī)之間留出 0.3 的間隙。 添加一層緩沖泡沫以保護(hù)電機(jī)。 .
19) 觸控筆的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
手寫筆只用在帶觸摸屏的手機(jī)上，一般固定在下殼上，使用時(shí)拔出。
手寫筆分為筆帽、筆桿和筆尖。 筆帽上要放一個(gè)筆架，筆上要放一個(gè)帶抽出手的刻度盤，方便抽出筆。 筆管為空心不銹鋼管或銅管，可根據(jù)需要制作。 一種或多種長(zhǎng)度。
筆尖有凹槽，插入下殼后可通過(guò)凹槽定位。
20) 電池蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
電池、SIM卡和T-FLASH卡要設(shè)計(jì)成可更換的，把它們藏在下殼的電池盒里，然后設(shè)計(jì)一個(gè)可以方便開(kāi)合的電池蓋來(lái)保護(hù)它們。 電池蓋的材料可以是塑料。 表面可貼鏡片或金屬片等裝飾件，也可將不銹鋼片折彎成型。
電池蓋的結(jié)構(gòu)包括把手位置、按鈕、側(cè)按鈕和撥號(hào)點(diǎn)。
手柄位置是取下電池蓋時(shí)受力的位置；
插扣和側(cè)扣是電池蓋插入下殼時(shí)卡合的結(jié)構(gòu)；
表盤是一種鎖定結(jié)構(gòu)，可防止電池蓋插入下殼后退出。
20) 繩孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
繩孔是用來(lái)將掛繩固定在手機(jī)上的結(jié)構(gòu)。 一部輕便的手機(jī)可以通過(guò)掛繩掛在胸前，但現(xiàn)在隨著手機(jī)表面硬件裝飾的增多，以及長(zhǎng)時(shí)間待機(jī)帶來(lái)的電池體積增大，都讓手機(jī)本身的重量逐漸增加 增加，部分客戶不再需要掛繩孔。
掛繩孔的結(jié)構(gòu)一般做在下殼，需要用天線支架的中性位置看針，行位是必不可少的。
3.7. 報(bào)價(jià)圖數(shù)據(jù)整理
為此，手機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)暫時(shí)告一段落。 首先，做一件重要的事情——為客戶提供塑料模具的報(bào)價(jià)。 塑膠模具的制作需要18天左右，是整個(gè)手機(jī)項(xiàng)目的重中之重。 最重要的是，在此之前，客戶選擇模具廠花了幾天時(shí)間，初步完成的結(jié)構(gòu)圖交給客戶聯(lián)系供應(yīng)商，可以縮短整個(gè)項(xiàng)目流程的時(shí)間， 并利用客戶的幾天聯(lián)系供應(yīng)商。 , 我們可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化、審查和修改，當(dāng)客戶選擇供應(yīng)商時(shí)，我們的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也完成了，正好與模具供應(yīng)商一起進(jìn)入模具審查階段。
需要注意的是，塑膠模具的報(bào)價(jià)圖包括塑膠件的3D圖、BOM和ID工藝注釋。 為了資料的安全，不需要報(bào)價(jià)的塑件一個(gè)都不能給出，需要報(bào)價(jià)的塑件一個(gè)也不能少，而且最多最好改成STP格式， 只方便報(bào)價(jià)，不方便其他用途。 BOM表僅針對(duì)塑料部分，以免價(jià)格錯(cuò)誤。
以上信息僅發(fā)送給客戶，客戶將與供應(yīng)商聯(lián)系。 通常，設(shè)計(jì)公司不會(huì)干預(yù)客戶的業(yè)務(wù)。
3.8. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)化
此時(shí)，可以優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 如果要將設(shè)計(jì)方案變成產(chǎn)品，我們需要思考和預(yù)防的問(wèn)題很多，比如表面硬件是否需要接地； 主板與外殼如何配合； 如何增加外殼的強(qiáng)度； 如何改善機(jī)身以方便模具制作等等。
3.9) 結(jié)構(gòu)審查
每個(gè)結(jié)構(gòu)工程師所做的設(shè)計(jì)總是有他自己無(wú)法發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題。 需要其他工程師再次檢查。 不同的位置和不同的視角會(huì)導(dǎo)致不同的判斷。 , 如有疑問(wèn)，拿出來(lái)討論，可以使圖紙水平更上一層樓。
在審查期間，另一位結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師將首先審查圖紙。 初審大概需要半天到一天的時(shí)間。 圖紙需要從外觀、方案評(píng)估、上殼組件、下殼組件、表面工藝、模具可行性、到生產(chǎn)組裝的順序進(jìn)行審核。 逐一進(jìn)行全面檢查，記錄問(wèn)題點(diǎn)。
然后進(jìn)入第二階段——集體評(píng)審。 集體評(píng)審是結(jié)構(gòu)部全體成員及相關(guān)ID設(shè)計(jì)師參加的會(huì)議，初審中的問(wèn)題一一列出，大家各抒己見(jiàn)，統(tǒng)一認(rèn)識(shí)，既保證了下發(fā)的圖紙能代表 公司最高層也為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師提供了學(xué)習(xí)和提高的機(jī)會(huì)。 在深圳，越大的設(shè)計(jì)公司越強(qiáng)調(diào)集體評(píng)審的作用。
3.10。 結(jié)構(gòu)原型的驗(yàn)證
之前的結(jié)構(gòu)再好，也只是紙上談兵。 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需要借助實(shí)物進(jìn)行驗(yàn)證。 結(jié)構(gòu)原型起到驗(yàn)證結(jié)構(gòu)的作用。 制作結(jié)構(gòu)原型的材料包括ID工藝注釋、BOM和3D圖紙文件（當(dāng)然還是要轉(zhuǎn)成STP格式）。
制作結(jié)構(gòu)樣機(jī)大約需要4天時(shí)間，并且要求外觀和尺寸與圖紙一致，這樣才能更接近最終的樣機(jī)。 拿到主板和電池的結(jié)構(gòu)樣機(jī)，這才是真正的手機(jī)。
仔細(xì)檢查零件尺寸，看整機(jī)裝配是否有問(wèn)題，是否有任何改進(jìn)可以使生產(chǎn)更加方便快捷。 現(xiàn)在小心，以后模具會(huì)更光滑。
3.11。 模具審查
制作結(jié)構(gòu)原型需要4天時(shí)間。 在此期間，可以將ID工藝注釋、BOM和3D圖紙數(shù)據(jù)發(fā)送給客戶、解決方案公司和選定的模具廠進(jìn)行審查。
審核一般需要1`2天。 如果客戶有自己的技術(shù)力量，可以再次檢查。 解決方案公司可以評(píng)估天線信號(hào)接收可能出現(xiàn)的問(wèn)題，模具廠會(huì)針對(duì)模具制作中可能出現(xiàn)的問(wèn)題提供一些改進(jìn)建議。 ，并將改進(jìn)建議反饋給設(shè)計(jì)公司。
必要時(shí)，客戶會(huì)與設(shè)計(jì)公司和模具廠召開(kāi)會(huì)議，討論模具廠的改進(jìn)意見(jiàn)。 任何開(kāi)模需要注意的問(wèn)題都可以提出來(lái)。 客戶將對(duì)設(shè)計(jì)公司與模具廠之間的爭(zhēng)議問(wèn)題做出最終決定。 討論的結(jié)果有三種形式。 設(shè)計(jì)公司將根據(jù)討論結(jié)果更新圖紙，并出具正式的開(kāi)模圖，其中包括最終的ID工藝注釋、BOM和3D圖紙。
3.12。 鑄造期間的項(xiàng)目跟進(jìn)
塑料件開(kāi)模大約需要18天。 手機(jī)供應(yīng)商除了塑料件外，還需要確定按鍵、硬件、鏡頭、鎳片、電池、手寫筆、配件等，只要手機(jī)是用的，同樣不能少。
因?yàn)檫@些零件的開(kāi)發(fā)周期比塑料件的開(kāi)發(fā)周期要短，所以我們可以利用塑料件開(kāi)箱報(bào)價(jià)、打樣、開(kāi)模的時(shí)間。
由于紐扣和五金模具需要14天左右的時(shí)間，所以一些企業(yè)會(huì)同步塑件、紐扣、五金項(xiàng)目的進(jìn)度。
配件比較便宜，可以承包到模具廠采購(gòu)。 模具廠在出貨前將配件（如泡棉、雙面膠）貼在外殼上的指定位置，大大簡(jiǎn)化了整機(jī)的后續(xù)組裝。 過(guò)程。
3.13。 試模和模具修改
以塑料件為例：
試模及修模是指供方完成模具制作，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，進(jìn)行塑件試制和模具修整。
客戶在試模前會(huì)跟進(jìn)其他配件的樣品，試模時(shí)會(huì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師一起去模具廠。
單品檢驗(yàn)包括外觀缺陷檢驗(yàn)和尺寸檢驗(yàn)；
安裝檢查是按照生產(chǎn)的實(shí)際裝配順序安裝所有零件，找出問(wèn)題所在。
所有問(wèn)題依次列出，與模具廠協(xié)調(diào)，確定改進(jìn)方案、改進(jìn)時(shí)間和改進(jìn)負(fù)責(zé)人，客戶對(duì)設(shè)計(jì)公司與模具廠有爭(zhēng)議的問(wèn)題做出最終決定，并 討論結(jié)果簽字并復(fù)印一式三份給客戶，設(shè)計(jì)公司和模具廠分別保存。 設(shè)計(jì)公司根據(jù)討論結(jié)果更新模具修改圖，并出具正式的模具修改圖。 模具修改圖包括修改后的模具零件的詳細(xì)文字說(shuō)明，以及需要修改的零件的3D圖紙。
3D圖紙中需要改模的部分要用紅色標(biāo)注，不能漏掉改模的問(wèn)題。
3.14。 試產(chǎn)
改進(jìn)后的樣品應(yīng)通過(guò)重復(fù)模具測(cè)試程序進(jìn)行測(cè)試。 但模具測(cè)試的上下殼等外部零件可以進(jìn)行表面處理（如ID工藝圖表示表面經(jīng)過(guò)噴涂、UV處理、氧化、拉絲）。 、絲印、電鍍、鐳雕）然后進(jìn)行安裝，如果確認(rèn)安裝無(wú)誤，可以安排試制。
試產(chǎn)可以發(fā)現(xiàn)少量單元安裝時(shí)找不到的問(wèn)題。 試制數(shù)量一般為50~100臺(tái)。 生產(chǎn)線根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)安排進(jìn)行裝配。 試生產(chǎn)期間，客戶將與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師一起前往裝配廠。 講解組裝順序及注意事項(xiàng)，組裝廠PE工程師會(huì)根據(jù)生產(chǎn)線的布置，一一指導(dǎo)操作人員正確的操作方法和判斷標(biāo)準(zhǔn)。 在量產(chǎn)前，PE工程師需要完成每個(gè)裝配工位的操作說(shuō)明。
裝配廠的裝配力求簡(jiǎn)單，配件已經(jīng)由模具廠粘貼到外殼上，五金件也由模具廠熱熔到外殼上。 外殼、鎖緊螺絲、鏡頭卡口、最終測(cè)試、包裝。
試制過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師記錄。 如果模具需要修改，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師會(huì)制作修改后的模具圖。 修改后的模具圖包括修改后的模具零件的詳細(xì)文字說(shuō)明和修改后的模具零件的3D圖紙。
3D圖紙中需要進(jìn)行模具修改的部分應(yīng)以紅色標(biāo)注。 通知相關(guān)供應(yīng)商進(jìn)行改進(jìn)，并跟蹤模具修改進(jìn)度和模具修改結(jié)果。 模具修改完成后，即可進(jìn)入量產(chǎn)階段。
3.15。 大量生產(chǎn)
經(jīng)過(guò)多次論證、修改、檢查、修改，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師的成果即將出爐，所有問(wèn)題在量產(chǎn)前都已解決。 如果沒(méi)有問(wèn)題，量產(chǎn)過(guò)程不需要結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師。 參與。
根據(jù)目前的市場(chǎng)情況，一般手機(jī)銷量超過(guò)10K，客戶可以收回成本，如果訂單多，客戶就得盈利。
產(chǎn)品上市后，根據(jù)市場(chǎng)反饋，客戶可能會(huì)提出一些修改建議，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師可以做出相應(yīng)的回應(yīng)。
