3.電路之間和屏蔽層之間（間距）較大，矩形（或不規(guī)則）屏蔽形狀更好避免共振；
4、趨膚效應(yīng)（低頻難以阻擋）：從電流傳導(dǎo)的角度看，趨膚深度越高，導(dǎo)線利用率越高。
從屏蔽來看，希望趨膚深度淺，頻率越高，趨膚深度越淺。 更薄的金屬可以屏蔽更多的電磁頻段；
50Hz的趨膚深度為5～15mm，難以屏蔽。
5. 氣孔（高頻難以阻擋）：建議選擇圓形或六角形開孔：開孔直徑在最高內(nèi)頻的1/20~1/50λ（波長）以下。
6. 低頻（磁場）屏蔽 7. 端波導(dǎo)
8. 導(dǎo)體墊片（用于填縫） 9. 視覺組件（如顯示器、指示燈、鍵盤）的屏蔽
10. 通風(fēng)（散熱）孔的屏蔽 11. 涂漆或電鍍塑料屏蔽
12.非金屬屏蔽 13.屏蔽室安裝 14.板級電磁屏蔽
一、屏蔽的商業(yè)必要性
項目應(yīng)在規(guī)劃階段考慮屏蔽，以便將屏蔽措施的成本降至最低。
如果等到問題暴露出來，那么就需要付出相當(dāng)大的代價。
屏蔽措施往往會帶來成本和儀器重量的增加。 如果可以通過其他 EMC 方法解決，則應(yīng)盡量減少屏蔽。 （言外之意就是屏蔽是最后的手段）
PCB需要注意以下兩點：
1、使電線和元器件盡量靠近一塊大金屬板（金屬底板）（這個金屬板不指屏蔽體）
2、使電器元件和線路盡量靠近大地（減少層間信號的電磁干擾，大地可以吸收部分干擾）。 這樣，即使需要屏蔽，也可以降低對 SE 屏蔽效能的要求。
2.屏蔽的概念
屏蔽相當(dāng)于一個濾波器，放置在電磁波的傳播路徑上，對一部分頻段形成高阻抗。 阻抗比越大，屏蔽效果越好。
對于一般金屬來說，0.5mm的厚度可以對1MHz的電磁波產(chǎn)生很好的屏蔽效果，對100MHz的電磁波可以有很好的屏蔽效果。 問題是薄層金屬屏蔽小于1MHz或者對于氣孔，屏蔽效果不好。 ，本文重點介紹這方面。
4.趨膚效應(yīng)使低頻干擾難以屏蔽
趨膚深度
工程定義從表面到電流密度的厚度下降到表面電流密度的0.368（即1/e）為趨膚深度或穿透深度Δ：
三種金屬在不同頻率下的趨膚效應(yīng)深度（頻率越高，深度越淺，趨膚越多）； 從傳導(dǎo)的角度看，趨膚效應(yīng)預(yù)計有較深的趨膚深度，這意味著導(dǎo)線的利用率高； 但是對于屏蔽，希望趨膚深度淺一些，這樣可以用更薄的金屬屏蔽更多的電磁頻段； 50Hz的趨膚深度為5-15mm，很難屏蔽...
用于屏蔽的金屬應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)磁性，厚度應(yīng)根據(jù)干擾的最低頻率產(chǎn)生的趨膚深度確定。 一般1mm的低碳鋼板或1μm的鍍鋅層就可以滿足一般應(yīng)用。 （這也是實踐中經(jīng)?？吹降妆P壁鍍鋅的原因）。
5. 毛孔
如果整個屏蔽罩殼是無縫無孔的，對于30MHz的電磁波達到100dB的衰減效果并不難。 問題是它們不是無縫的：
10、通風(fēng)孔的屏蔽
通風(fēng)口有兩種形式：
（1）金屬網(wǎng)格（類似于蜂窩鋁板）
(2) (最多) 波導(dǎo)
外殼和布局設(shè)計中的散熱注意事項：
如果板上有一些功耗較大的器件，在布局板子的時候要特別注意這個器件的布局，以及與整體PCB板和外殼的配合。
布局要注意以下幾點： DSP 和 FPGA 需要考慮一些散熱問題。
1、晶振、CPU、內(nèi)存等對溫度敏感的器件應(yīng)盡量放在上風(fēng)向，遠(yuǎn)離發(fā)熱器件；
2、對于大型發(fā)熱器件，可考慮采取散熱片、熱管、風(fēng)扇、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊等措施，盡量將熱量引導(dǎo)至外殼或加速散熱。
3、在散熱的氣流通道上，要保證高熱器件的上風(fēng)道上沒有電解電容等更高的器件，以免影響后續(xù)的散熱。
4、機殼設(shè)計中的進風(fēng)口和加熱裝置沿風(fēng)速垂直方向均勻分布可以加速散熱，但也要避免加熱裝置之間的距離過大，以保證出風(fēng)均勻 并避免風(fēng)從縫隙中加速流出。
外殼設(shè)計中還包括：
1、針對外殼開孔的問題，盡量開小圓孔，避免細(xì)孔；
2、外殼標(biāo)示的材質(zhì)，包括自身材質(zhì)和外殼表面材質(zhì)，部分涂層可以增強屏蔽效果；
3、機殼的安裝布置還應(yīng)考慮良好接地的需要，避免在表面形成靜電。
4、外殼各層之間應(yīng)保證良好的接觸，即良好的搭接。 可以使用銅網(wǎng)、導(dǎo)電橡膠、金屬鎖等來保證接觸良好。
